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  Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通

  实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成简易电子琴设计并观察调试结果要求：按动矩阵键盘，驱动底板无源蜂鸣器发出产生不同音调，弹奏一首《小星星》。解析：通过FPGA编程驱动矩阵键盘电路，获取矩阵键盘键入的信息，然后通过编码将键盘输出的信息译码成对应的音节数据，最后通过PWM发生模块驱动底板上的无源蜂鸣器发出声音。实验目的在基础数字电路实验部分我们已掌握了FPGA设计PWM信号发生器的原理及方法，上节实验中又学习了矩阵键盘的驱动原理及方法，本

  您也许听说过，我们正处在许多人认为的第四次工业革命的中间或尾声。这场变革被冠以“工业4.0”之名，它将机器人技术、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 引入了制造和工业领域。过去所有这些新技术背后的目标格外的简单：通过提高生产率，创造出更实惠、更优质、更普及的商品。如今，我们已超越了这个目标：智能工厂比传统工厂更高效，利润也更高[i]。但正如专注于数字化产业增长的公司Momenta的首席合伙人Luke Smaul所指出的那样，我们能做的还有更多。Smaul认为：“工业4.0过于关注技术，却忽视了人的

  10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，

  RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性

  自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性。它率先提供了平立性，并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，因而可以缩短汽车开发的上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产，OEM厂商都能够使用同一个软件框架，从而更快

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  Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品有着非常丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。

  在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑怎么通过连接技术和数字化的进步或工业4.0来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据(HSD)部门总经理Ahmed Salem说道。“同样，工业4.0涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更智能和自主

  OpenAI CEO：GPT-4周活用户数达1亿，仍是世界上能力最强AI大模型

  11月7日消息，美国当地时间周一，在OpenAI首届开发者大会上，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用户数达到1亿。奥特曼还特别提到“公司在今年3月发布的GPT-4，至今仍是世界上能力最强的AI大模型”。自今年3月通过API（应用程序编程接口）发布ChatGPT和Whisper模型以来，该公司目前拥有超过200万名开发者，这中间还包括92%的财富500强企业。在开发者大会上，除了公布了这一些数据，OpenAI还详细的介绍了一系列新功能，包括可以构建自定义版本ChatGP

  本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。

  10月31日，阿里云正式对外发布千亿级参数大模型通义千问2.0。在10个权威测评中，通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5，正在加速追赶GPT-4。当天，通义千问APP在各大手机应用市场正式上线，所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。过去6个月，通义千问2.0在性能上取得巨大飞跃，相比4月发布的1.0版本，通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。目前，通义千问的综合性能已超越GPT-3.5，加速追赶GPT-4。图：通义千问2.0综合性能超过

  在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后，这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统，再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日，华为官方正式公开宣布，HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后，华为首席运营官何刚透露，已经有超过 500 万用户主动报上自己的姓名去参加升级体验。其中，新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱，

  新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程

  摘要：●   全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。●   业界领先的电磁仿线系统的性能和功耗效率。●   集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列新产品，为追求更高预测精度

  高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  IT之家10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是能让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果

  据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm资本预算转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中