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  12月16日上午，华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。在9月份的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东曾透露，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的华为机型，未来都会升级鸿蒙，并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。另据数码博主“勇气数码君”近日爆料，目前已有

  在发布会上承诺今年就能用上后，苹果终于赶着2020年的尾巴，在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中，苹果如约为用户所带来了正式的ProRAW照片拍摄，发布会上提及的多项新功能也终于来到了iPhone上。ProRAW先说说正式版的ProRAW，在发布会上，苹果重点讲解了Apple ProRAW的功能：ProRAW是一个线性DNG数字档案，在定位上与传统的RAW档案相似，都是专业摄影师为了获得更大后制空间而采用的格式。与一般的jpg不同，RAW文档记录的是完整的传感器信息，因此也可以

  华为将在12月16日发布鸿蒙 OS 2.0 手机开发者 Beta 版本

  华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。

  USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低，大范围的应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决以上问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。

  AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你该不会是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为实现性能的逐步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从

  2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这一个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉

  AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外国媒体报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen 2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen 3架构核心，不

  今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，可以在一定程度上完成更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更高效。此外，

  影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1

  首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式对外发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们的角度来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球

  对于3.5mm耳机接口要回归对于我认为这绝对是一个好消息，现在这些没有耳机孔的手机来说用起来确实差点意思。今天看到了一则消息，称3.5mm耳机接口将在三星Galaxy S21也就是下一代旗舰上回归。在去年，三星和其它厂商一样在Galaxy Note10系列上取消了耳机插孔，并在后续的旗舰机上延续了这样的做法。三星取消耳机接口的时间似乎要比其它厂家稍微晚一些，并不没有紧跟时代潮流在第一时间取消3.5mm耳机接口。取消了耳机孔以后的三星还非常良心的附赠一个AKG的Type-C接口的耳机，附赠的AKG耳机的音质

  今天苹果发布了新的iOS 13更新，其版本号为13.6.1。如果不出意外，这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了，因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题，比如 解决了一个可能会引起不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题，并解决了一个热管理问题，该问题导致一些iPhone显示器呈现绿调。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有合乎条件的设备上通过设置应用在线

  COSEL发布用于工业和医疗的1.2kW功率密度高、外形薄、板载AC/DC电源模块

  COSEL有限公司 近日宣布增加一个1.2kW、紧凑薄型的板载AC/DC电源模块—TUNS1200。它专为全球高要求的应用而设计，其输入电压范围为85VAC至305VAC，并经认证符合工业标准和医疗标准。TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中，其高度仅为12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。与现有的1kW板载AC/DC模块相比，TUNS1200的占地面积减少了36%，同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。TUNS1200模块最多可并联9个单元（高达

  7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式对外发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据一手消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这在某种程度上预示着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进

  著名科幻小说家阿瑟克拉克有句名言：一切足够先进的技术，都和魔法没有差别 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic）。这真是实话，要懂科技产业，你就必须学会分辨：哪些是真的足够先进的科技，哪些只是魔法，哪些是没那么先进的科技被吹成了魔法。在公众对科技产业了解不够，但又有巨大期待的中国，混淆了科技和魔法的事情更是经常发生，本周我们就来谈谈，近期新闻热点里的科技和魔法。今天，我们来谈谈近期一个AI领域的重大突