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飞腾云携手XMOS邀您齐聚2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会



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产品简介:

  为促进声学技术快速进步,推动音频产业创新发展,加强国际交流与商业贸易合作,2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会即将于10月18-19日在深圳会展(福田)召开。本次大会将集中展现一年来,国内外新兴市场、音频技术与产业发展的

  作为一直活跃于全球音频技术领域的创新企业,飞腾云作为XMOS官方音频方案提供商特邀请XMOS一起参加此次盛会,并在深圳会展中心(福田)5楼兰花厅-B12展位同期举办和参加多项活动,包括全面展示飞腾云在XMOS支持下开发的三组领先的、可产业化的技术和相应的产品:

  届时,诚邀行业内同仁和广大观众莅临我们的展位,共叙创新、共享佳音和共赴成功。

  飞腾云音频事业部,承袭飞腾云科技在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴,专注于XMOS高性能Hi-Fi音频及麦克风的Turnkey解决方案。不仅为客户提供创新应用的核心技术,更确保为用户带来前沿的音频体验和市场领先优势。

  XMOS是全球领先软件定义系统级芯片(SoC)开发商,其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的解决能力和硬件接口灵活性,在传统和新兴的音频领域都有完整和成熟的解决方案和合作伙伴。公司近期推出的xcore®-voice完整智能音频解决方案更是可提供多通道传输I/O+音效+DSP+AI功能,为系统开发者带来更佳的性能、经济性和上市时间,为此该方案获得多个行业奖项。

  此次飞腾云科技与XMOS携手走进声学楼,将为大家带来全新的USB AI降噪麦克风、游戏耳机和Hi-Fi音频接口等解决方案,这是两家公司强强合作的诸多成果的一部分。我们也很欢迎有关专业人士来到我们的展位,请您告诉我们针对您的应用和使用场景所期望的解决方案,我们一定能够为您提供最佳的答案。

  飞腾云科技研发副总裁宿永标以及XMOS中国区销售总监肖寅生将在声学楼十九周年年会现场恭候您的到来。我们真诚期待与您相遇在金秋,但是值此行业盛会,大家都非常繁忙,因此希望您能够立即与我们联系预约会议,并告诉我们您期望和我们交流的话题,使大家届时能够实现最直接最富有成效的沟通,谢谢!

  声学楼成立于2005年,历经十九年培育和沉淀,目前已成为国内音频技术领域规模最具影响力的交流活动之一。

  本届大会特别荣幸地邀请了音频科技前沿的领军院士、杰出专家以及企业界的精英们,他们将共同带来一场精彩纷呈的特邀报告盛宴。在这里,他们将深度剖析行业趋势,展望音频产业的未来发展。同时,我们还精心策划了三场大会论坛,这些论坛将紧密围绕大会主题,深入挖掘理论创新、技术突破以及产业应用的最新进展。

  大会精心策划了30场特邀报告,涵盖音频技术的各个领域;5场,深入探讨技术趋势与应用创新;更有6场特色活动,增添无限精彩与互动机会。此外,现场还将设置100余个展位,展示最新的音频产品与解决方案,预计吸引超过2000名专业技术人员共襄盛举,共同推动音频产业的繁荣发展。

  作为一家匠心独到的半导体科技公司,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求,以在消费电子工业和汽车等重要支柱性领域内,持续支持厂商去开发多元化的智能设备。

  深圳市飞腾云科技有限公司于2016年在深圳成立,专门干无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研发、生产、销售和服务。

  公司开发和提供:XMOS音频解决方案,无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网(IoT)模组、商用及工业级模组的应用解决方案。

  全球首家增值经销商(VAR)落地中国 /

  解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商与渠道商等商业客户,设计和制造新一代的

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  产品。 xcore芯片平台集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等多种功能,是

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  科技致力于将这些先进的技术引入日常生活,让每一个人都能以合理的价格享受高品质

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  解码器Turnkey解决方案,带来了突破性的ASRC实现,让那些需要外挂ASRC芯片才能实现的产品,成为过去式。

  解码器Turnkey解决方案 /

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